High-Power Thick-Film Resistor Designs Boost Power Density

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Electronic design 1999-11, Vol.47 (23), p.117
Hauptverfasser:	SYKORA, G, GLEASON, L, O'SHEA, J, PABICH, R
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	Aluminum Design Heat Packaging Silver
Online-Zugang:	Volltext
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