Tunneling statistics and the manufacturability of semiconductor tunnel devices
Progress on a semiconductor growth procedure that ensures reproducible and uniform device fabrication is reported. The procedure gives high reproducibility, wafer-to-wafer, of layer thicknesses. Further work is needed to provide cheap, rapid, non-destructive materials analysis methods for use as par...
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Veröffentlicht in: | Journal of materials science. Materials in electronics 2001-06, Vol.12 (4-6), p.255-257 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
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