Tin pest in Sn-0.5 wt.% Cu lead-free solder

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For more information, contact Y. Kariya, The Open University, Materials Engineering Department, Walton Hall, Milton Keynes, MK7 6AA, United Kingdom; 011-44-1908-652-630; fax 01144-1908-655-120; e-mail y.kariya@open.ac.uk.

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:JOM (1989) 2001-06, Vol.53 (6), p.39-41
Hauptverfasser: Kariya, Yoshiharu, Williams, Naomi, Gagg, Colin, Plumbridge, William
Format: Artikel
Sprache:eng
Schlagworte:
Alloys
Crystal structure
Experiments
Intermetallic compounds
Lead
Metal fatigue
Microelectronics
Residual stress
Soldering
Temperature
Tin
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:For more information, contact Y. Kariya, The Open University, Materials Engineering Department, Walton Hall, Milton Keynes, MK7 6AA, United Kingdom; 011-44-1908-652-630; fax 01144-1908-655-120; e-mail y.kariya@open.ac.uk.
ISSN:1047-4838
1543-1851
DOI:10.1007/s11837-001-0101-0