Effect of the Additives in the Electrolyte on the Physical Property of the Electrodeposited Copper

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Hyōmen gijutsu 2009/06/01, Vol.60(6), pp.413-413
Hauptverfasser:	MATSUDA, Mitsuyoshi, TAKAHASHI, Takuya, YOSHIHARA, Sachio, DOBASHI, Makoto
Format:	Artikel
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	Electrodeposition of Copper Grain Growth Impurity Tensile Strength
Online-Zugang:	Volltext
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