Tin Displacement Plating on Copper Using Alginate Gel Particle

Tin displacement plating has been used for improvement of soldering adhesion. Conventional displacement plating methods need a masking process for pattern plating. In the present study, we developed a non masking displacement plating method by using an alginate gel particles. A 10×10−3 cm3 sodium al...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Hyōmen gijutsu 2008, Vol.59(6), pp.415-415
Hauptverfasser:	SHITANDA, Isao, KAWANO, Takehiko, ITAGAKI, Masayuki, WATANABE, Kunihiro
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Schlagworte:	Alginate Gel Displacement Plating Tin, Soldering
Online-Zugang:	Volltext
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