Low temperature RTP for BCB curing
Rapid thermal processing (RTP) applications are rapidly expanding from the original processes, typically performed above 1000 °C (e.g., post-implant annealing and silicon oxidation) to lower temperature applications such as cobalt and nickel silicide formation with process steps performed as low as...
Gespeichert in:
Veröffentlicht in: | Microelectronic engineering 2007-11, Vol.84 (11), p.2646-2652 |
---|---|
Hauptverfasser: | , , , , , , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!