Plasma etching of copper films at low temperature

Experimental verification of a low temperature (

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Microelectronic engineering 2007, Vol.84 (1), p.105-108
Hauptverfasser:	Tamirisa, P.A., Levitin, G., Kulkarni, N.S., Hess, D.W.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Copper etching Copper plasma etching Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Experimental verification of a low temperature (
ISSN:	0167-9317 1873-5568
DOI:	10.1016/j.mee.2006.08.012