Burn-in effect on yield

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electronics packaging manufacturing 2000-10, Vol.23 (4), p.236-236
Hauptverfasser:	Kim, Taeho, Kuo, Way, Chien, Wei-Ting Kary
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Manufacturing industries Performance analysis Semiconductor device manufacture Semiconductor device reliability Semiconductor devices Shape Substrates Telecommunications
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