A mechanical assessment of flexible optoelectronic devices
This work has demonstrated novel experimental methods and their relevant analysis to evaluate the fracture properties of thin brittle films on compliant substrates for flexible optoelectronic devices. Based on the understanding of the failure mechanisms, mechanical calculation has been provided to e...
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Veröffentlicht in: | Thin solid films 2001-08, Vol.394 (1-2), p.202-206 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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