Deformation processes in hot worked copper and α brass

The generation of the fine grained, dynamically recrystallized microstructure has been studied in hot rolled copper and α brasses and in 70:30 brass deformed by hot torsion. The new grains, which developed preferentially at grain boundaries and inhomogeneities of deformation, contained none of the deformation features present in unrecrystallized parts of the microstructure. This observation is contrary to theories of dynamic recrystallization which imply that the microstructure contains a spectrum of grains ranging from just recrystallized to severely deformed. Texture studies showed cold rolled textures at low rolling temperatures but in the case of copper the texture became quite flat after rolling at 350 and 425 °C. Flat textures were associated with a minimum grain size. At higher rolling temperatures the textures were again typical of cold rolled material. It is suggested that while normal slip processes are operating at all temperatures there is an additional contribution from grain boundary deformation processes associated with fine grained microstructures. Such processes would account for the absence of normal deformation features from dynamically recrystallized microstructures. Nous avons étudié la formation d'une microstructure de recristallisation dynamique à grains fins dans du cuivre et des laitons α laminés à chaud et dans du laiton 70:30 déformé par torsion à chaud. Les nouveaux grains, qui se développaient préférentiellement sur les joints de grains et sur les hétérogénéités de la déformation, ne présentaient aucune des caractéristiques de déformation des parties non recristallisées de la microstructure. Cette observation est contraire aux théories de la recristallisation dynamique qui impliquent que la microstructure contienne un spectre de grains, depuis des grains qui viennent de recristalliser jusqu'à des grains fortement déformés. Des études de texture ont montré des textures de laminage à froid pour les faibles températures de laminage, mais dans le cas du cuivre la texture devenait assez plate après laminage à 350 et 425°C. Les textures plates étaient associées à une taille de grains minimale. Pour des températures de laminage plus élevées, les textures redevenaient typiques du matériau laminé à froid. Nous pensons qu'alors que des glissements normaux opèrent à toutes températures, il y a une contribution supplémentaire des phénomènes de déformation intergranulaire associés aux microstructures à grains fins. Ces phénomènes rendraient