Growth mode of ultrathin copper overlayers on TiO2(110)

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Physical review. B, Condensed matter Condensed matter, 1993-02, Vol.47 (7), p.3868-3876
Hauptverfasser:	DIEBOLD, U, PAN, J.-M, MADEY, T. E
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Condensed matter: structure, mechanical and thermal properties Exact sciences and technology Metals. Metallurgy Physics Solid surfaces and solid-solid interfaces Surface and interface dynamics and vibrations Surfaces and interfaces thin films and whiskers (structure and nonelectronic properties) Thin film structure and morphology
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