Ultrasonic Vibration in Leadframe for the Bondability for Au Wedge Bond

The in-situ inspection of ultrasonic vibration of wire bonder capillary was carried out using laser interferometer in order to analyze the formation of Au wedge bond. It was observed that the changes in ultrasonic vibration can be used to describe process of bonding formation. The loss of ultrasonic...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Materials Science Forum 2016-05, Vol.857, p.83-86
Hauptverfasser:	Abdullah, Shahrum, Jalar, Azman, Ismail, Roslina, Harun, Fuaida
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Bonding Bonding strength Formations Inspection Ultrasonic vibration Waveforms Wedges Wire
Online-Zugang:	Volltext
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