Plasma-activated direct bonding of patterned silicon-on-insulator wafers to diamond-coated wafers under vacuum
Direct wafer bonding requires the surfaces to have low surface roughness (Ra
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Veröffentlicht in: | Diamond and related materials 2014-08, Vol.47, p.53-57 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
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Zusammenfassung: | Direct wafer bonding requires the surfaces to have low surface roughness (Ra |
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ISSN: | 0925-9635 1879-0062 |
DOI: | 10.1016/j.diamond.2014.06.002 |