Blanket SMT With In Situ N2 Plasma Treatment on the (100) Wafer for the Low-Cost Low-Power Technology Application

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE electron device letters 2009-09, Vol.30 (9), p.916-918
Hauptverfasser:	JUN YUAN, CHAN, Victor, BELYANSKY, Michael P, ELLER, Manfred, YONG MENG LEE, CAVE, Nigel, HUILING SHANG, YING LI, DIVAKARUNI, Rama, ROVEDO, Nivo, SARDESAI, Viraj, KANIKE, Narasimhulu, VARADARAJAN, Vidya, YU, Mickey, JONG HO YANG, JEONG, Y. K, SUNG KWON, O
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices Transistors
Online-Zugang:	Volltext
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