Hierarchical Physical Defect Reasoning in Digital Circuits

On kirjeldatud hierarhilist meetodit füüsikaliste defektide diagnoosiks kombinatoorsetes digitaalskeemides. Skeem esitatakse moodulite võrguna. Mooduliteks võivad olla nii skeemis kasutatavad teegi komponendid (näiteks keerukad loogikaelemendid) kui ka suvalised allskeemid. Kõrgtaseme rikete diagnoos viiakse läbi kahes faasis. Esimeses faasis leitakse kahtlustatavad vigased moodulid, kasutades kompaktseid kõrgtaseme diagnostika moodulsõnastikke. Selliste sõnastike suurus on lineaarses sõltuvuses moodulite arvust skeemis. Teises faasis kahtlustatavate vigaste moodulite arv ”surutakse kokku” moodulite defektse käitumise analüüsi abil testeksperimendi käigus. Madalal loogikatasandil lokaliseeritakse füüsikalised defektid kahtlustatavates moodulites kas moodulite diagnostikasõnastike abil või tagajärg–põhjus-analüüsimeetodil otseselt moodulite sees. Väljatöötatud uus rikete diagnoosi meetod aitab üle saada keerukusprobleemidest suurte elementide arvu korral diagnoositavates skeemides. Eksperimentaaltulemused kinnitavad uue meetodi kõrget diagnoosiresolutsiooni.