Next generation of 100-[mu]m-pitch wafer-level packaging and assembly for systems-on-package

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE transactions on advanced packaging 2004-05, Vol.27 (2), p.413
Hauptverfasser:	Tay, A.A.O, Iyer, M.K, Tummala, R.R, Kripesh, V, Wong, E.H, Swaminathan, M, Wong, C.P, Rotaru, M.D, Doraiswami, R, Ang, S.S, Kang, E.T
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!