Design analysis of an electroless plating bath using CFD technique
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Veröffentlicht in: | IEEE transactions on electronics packaging manufacturing 2000-10, Vol.23 (4), p.237-237 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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ISSN: | 1521-334X 1558-0822 |
DOI: | 10.1109/TEPM.2000.895061 |