Microsystem technologies: foreword to special issue on design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS, 2009

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration actuators, systems integration, 2010-07, Vol.16 (7), p.1035-1035
Hauptverfasser:	Courtois, Bernard, Michel, Bernd
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Editorial Electronics and Microelectronics Engineering Instrumentation Mechanical Engineering Nanotechnology Packaging design
Online-Zugang:	Volltext
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