RETRACTED ARTICLE: Nanoparticle effect of heat conduction mechanism during solidification of PCM

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Applied nanoscience 2023, Vol.13 (4), p.3099-3099
Hauptverfasser: Dai, Zhihong, Issakhov, Alibek, Selim, Mahmoud Mohamed
Format: Artikel
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:2190-5509
2190-5517
DOI:10.1007/s13204-021-01999-x