Innovative Grounding Methodology for Epoxy Impregnated Semiconductor Cross Sections for Electron Microscopy Inspection

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Microscopy and microanalysis 2020-08, Vol.26 (S2), p.370-372
Hauptverfasser:	Baumann, Frieder, Pichumani, Pradip Sairam, Torcedo, Christopher
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Advances in Electron Microscopy to Characterize Materials Embedded in Devices Electron microscopy Inspection
Online-Zugang:	Volltext
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