Simple non-galvanic flip-chip integration method for hybrid quantum systems

A challenge faced by experimenters exploring hybrid quantum systems is how to integrate and interconnect different materials and different substrates in a quantum-coherent fashion. Here, we present a simple and inexpensive flip-chip bonding process, suitable for integrating hybrid quantum devices on...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Applied physics letters 2019-04, Vol.114 (17)
Hauptverfasser:	Satzinger, K. J., Conner, C. R., Bienfait, A., Chang, H.-S., Chou, Ming-Han, Cleland, A. Y., Dumur, É., Grebel, J., Peairs, G. A., Povey, R. G., Whiteley, S. J., Zhong, Y. P., Awschalom, D. D., Schuster, D. I., Cleland, A. N.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied physics Bonding Chips Coplanar waveguides Hybrid systems Photolithography Quality control Substrates Transmission lines
Online-Zugang:	Volltext
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