Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPgAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2000-09, Vol.29 (9), p.1105
Hauptverfasser:	Ahat, Shawkret, Du, Liguang, Sheng, Mei, Luo, Le
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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