Experimental investigation of Ge-doped Bi-11Ag as a new Pb-free solder alloy for power die attachment

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2002-11, Vol.31 (11), p.1244
Hauptverfasser:	Lalena, John N, Dean, Nancy F, Weiser, Martin W
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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