Assessment of low-cycle fatigue life of Sn-3.5mass%Ag-X (X = Bi or Cu) alloy by strain range partitioning approach

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2001-09, Vol.30 (9), p.1184-1189
Hauptverfasser:	KARIYA, Yoshiharu, MORIHATA, Tomoo, HAZAWA, Eisaku, OTSUKA, Masahisa
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Brazing. Soldering Exact sciences and technology Joining, thermal cutting: metallurgical aspects Metals. Metallurgy
Online-Zugang:	Volltext
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