Thickness Control Technology for CMP Process

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Japan Society for Precision Engineering 2018/03/05, Vol.84(3), pp.239-242
1. Verfasser:	WATANABE, Katsuhide
Format:	Artikel
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	adaptive control CMP Cu end point detection ILD profile control sensor STI thickness control
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!