Electroless Copper Deposition Using Fe (II) Complex as a Reducing Agent

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Hyōmen gijutsu 2002/08/01, Vol.53(8), pp.559-560
Hauptverfasser:	SONE, Michinari, KOBAYAKAWA, Koichi, SAITO, Makoto, SATO, Yuichi
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Electroless Copper Plating Fe (II) Complex Reducing Agent
Online-Zugang:	Volltext
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