Rational Approach for Improving Optical and Mechanical Properties of Transparent Polyimide for FPC Substrate

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of Photopolymer Science and Technology 2011/06/21, Vol.24(3), pp.255-258
Hauptverfasser:	Fukukawa, Ken-ichi, Okazaki, Masaki, Sakata, Yoshihiro, Urakami, Tatsuhiro, Yamashita, Wataru, Tamai, Shoji
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	coefficient of thermal expansion flexible printed circuit polyimide transparency
Online-Zugang:	Volltext
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