Development of Liquid Solder Resist Based on Polyimide

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of Photopolymer Science and Technology 2009/06/30, Vol.22(4), pp.437-439
Hauptverfasser:	Matsumura, Nobuo, Shimada, Akira, Yamanaka, Keiko
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	coverlay flexible printed circuit board(FPC) polyimides
Online-Zugang:	Volltext
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