Approach for a Standardized Methodology for Multisite Processing of 300-mm Wafers at R & D Sites

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE transactions on semiconductor manufacturing 2007-08, Vol.20 (3), p.215
Hauptverfasser:	Oechsner, R, Pfeffer, M, Frickinger, J, Schellenberger, M, Roeder, G, Pfitzner, L, Ryssel, H, Fritzsche, M, Kaushik, V, Renaud, D, Danel, A, Claeys, C, Bearda, T, Lering, M, Graef, M, Murphy, B, Walther, H, Hury, S
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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