Study and Preparation of an Environmentally Friendly Corn Seed Coating Agent

Head smut of corn is caused by the fungus Sphacelotheca reiliana and occurs in northeast China and in regions of a similar climate. Yield losses due to the disease are variable and directly depend on the severity of the disease. The objective of this study was to produce a coating technology to prot...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of plant protection research 2010-06, Vol.50 (2), p.210-214
Hauptverfasser: Zeng, Defang, Mei, Xiang, Wu, Juanjuan
Format: Artikel
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Head smut of corn is caused by the fungus Sphacelotheca reiliana and occurs in northeast China and in regions of a similar climate. Yield losses due to the disease are variable and directly depend on the severity of the disease. The objective of this study was to produce a coating technology to protect corn from head smut and to avoid environmental pollution. Based on its excellent properties of high efficiency, nonpollution and nontoxicity, a novel seed coating agent was prepared with modified chitosan as the main material and trace elements and fertilizer as the auxiliary material. Compared with the conventional toxic seed coating agent, the novel seed coating agent protected the seeds and provided excellent control of head smut and increased yield by 11.6 to 14.6%, while the cost of seed coating agent decreased by 32.4%. Our findings indicate that the application of chitosan in seed coating technology had a remarkable effect on the resistance to head smut of corn and yield enhancement. Grzyb Sphacelotheca reiliana, sprawca gļowni pylącej kukurydzy, występuje w póļnocno-wschodnich Chinach oraz na terenach o podobnym klimacie. Straty plonu są zmienne, choć bezpośrednio zależą od nasilenia choroby. Przedmiotem badań byļo opracowanie technologii zaprawiania nasion przeciwko gļowni kukurydzy. Bazując na doskonaļych wļaściwościach chitozanu, jego wysokiej efektywności, nie zanieczyszczaniu środowiska oraz braku toksyczności, przygotowano nową zaprawę ze zmodyfikowanym chitozanem jako skļadnikiem podstawowym oraz śladowymi pierwiastkami i nawozem, peļniącymi rolę pomocniczą. W porównaniu do konwencjonalnej, toksycznej zaprawy, nowa zapewniaļa doskonaļe zwalczanie gļowni kukurydzy i powodowaļa wzrost plonu od 11,6 do 14,6%, podczas gdy koszt zaprawy byļ mniejszy o 32,4%. Wykorzystanie chitozanu w technologii zaprawiania nasion podnosi odporność kukurydzy na gļownię oraz wpļywa na wzrost plonu.
ISSN:1427-4345
1899-007X
DOI:10.2478/v10045-010-0036-y