High yielding self-aligned contact process for a 0.150-[micro]m DRAM technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:IEEE transactions on semiconductor manufacturing 2002-05, Vol.15 (2), p.223
Hauptverfasser: Rupp, T.S, Dobuzinsky, D, Sardesai, V.Y, Liu, Hang-Yip, Maldei, M, Faltermeier, J, Gambino, J
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0894-6507
1558-2345
DOI:10.1109/66.999596