Qualitative prediction of SiO2 removal rates during chemical mechanical polishing

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2000-12, Vol.147 (12), p.4671-4675
Hauptverfasser:	CASTILLO-MEJIA, Danilo, PERLOV, Andreas, BEAUDOIN, Stephen
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Cross-disciplinary physics: materials science rheology Electronics Exact sciences and technology Materials science Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Physics Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices Surface treatments
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