Theoretical analysis for a new package concept : high-speed heat removal for VLSI using an AIN heat-spreading layer and microchannel fin

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese journal of applied physics 1991-01, Vol.30 (1B), p.L88-L91
Hauptverfasser:	TSUBOUCHI, K, UTSUGI, S, FUTATSUYA, T, MIKOSHIBA, N
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Design. Technologies. Operation analysis. Testing Electronics Exact sciences and technology Integrated circuits Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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