Silicon-to-thin film anodic bonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of micromechanics and microengineering 1992-09, Vol.2 (3), p.117-121
Hauptverfasser: Hanneborg, A, Nese, M, Jakobsen, H, Holm, R
Format: Artikel
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0960-1317
1361-6439
DOI:10.1088/0960-1317/2/3/002