Silicon etch using vapor phase HF/H2O and O3

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1993, Vol.140 (2), p.567-570
Hauptverfasser:	WONG, M, BOWLING, R. A
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Condensed matter: structure, mechanical and thermal properties Exact sciences and technology Mechanical and acoustical properties adhesion Physics Solid surfaces and solid-solid interfaces Solid-fluid interfaces Surfaces and interfaces thin films and whiskers (structure and nonelectronic properties)
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