Effect of Bath Life of Ni(P) on the Brittle-Fracture Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG : Pb-FREE SOLDERS AND MATERIALS FOR EMERGING INTERCONNECT AND PACKAGING TECHNOLOGIES

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2014, Vol.43 (12), p.4457-4463
Hauptverfasser:	WONIL SEO, KIM, Kyoung-Ho, BANG, Jung-Hwan, KIM, Mok-Soon, SEHOON YOO
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Cross-disciplinary physics: materials science rheology Electrodeposition, electroplating Electronics Exact sciences and technology Materials Materials science Methods of deposition of films and coatings film growth and epitaxy Physics
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:	0361-5235 1543-186X