Joining of Cu, Ni, and Ti Using Au-Ge-Based High-Temperature Solder Alloys : Joining and Interface Design

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WEYRICH, Nico, SHAN JIN, DUARTE, Liliana I, LEINENBACH, Christian
Format: Tagungsbericht
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:1059-9495
1544-1024