Improvement of water-related hot-carrier reliability by optimizing the plasma-enhanced tetra-ethoxysilane deposition process

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1997-08, Vol.144 (8), p.2898-2903
Hauptverfasser:	LIN, Y. M, JANG, S. M, YU, C. H, LEI, T. F
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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