Effect of Gold Content on the Microstructural Evolution of SAC305 Solder Joints Under Isothermal Aging: Pb-free Solders and Materials for Emerging Interconnect and Packaging Technologies

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2012, Vol.41 (2), p.224-231
Hauptverfasser:	POWERS, Mike, PAN, Jianbiao, SILK, Julie, HYLAND, Patrick
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Brazing. Soldering Electronics Exact sciences and technology Joining, thermal cutting: metallurgical aspects Materials Metals. Metallurgy
Online-Zugang:	Volltext
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