Three-dimensional etching of silicon substrates using a modified deep reactive ion etching technique

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Veröffentlicht in:	Journal of micromechanics and microengineering 2011-07, Vol.21 (7), p.074005
Hauptverfasser:	Azimi, S, Sandoughsaz, A, Amirsolaimani, B, Naghsh-Nilchi, J, Mohajerzadeh, S
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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