Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire: COPPER WIRE BONDING

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Microelectronics and reliability 2011, Vol.51 (1), p.97-106
Hauptverfasser:	DOHLE, Rainer, PETZOLD, Matthias, KLENGEL, Robert, SCHULZE, Holger, RUDOLF, Frank
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Design. Technologies. Operation analysis. Testing Electronics Exact sciences and technology Integrated circuits Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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