A high performance MCM-D/C application

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging, 1998-02, Vol.21 (1), p.20-27
Hauptverfasser:	PERFECTO, E. D, LONGWORTH, H. P, SHERIF, R. A, ELLSWORTH, M. J, YU, R. JR
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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