Flip Chip Bonding of 68 x 68 MWIR LED Arrays

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electronics packaging manufacturing 2009, Vol.32 (1), p.9-13
Hauptverfasser:	CHANDRA DAS, Naresh, TAYSING-LARA, Monica, ANDERSON OLVER, Kimberley, KIAMILEV, Fouad, PRINEAS, J. P, OLESBERG, J. T, KOERPERICK, E. J, MURRAY, L. M, BOGGESS, Tom F
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Design. Technologies. Operation analysis. Testing Electronics Exact sciences and technology Integrated circuits Optoelectronic devices Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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