Highly selective SiO2 etch employing inductively coupled hydro-fluorocarbon plasma chemistry for self aligned contact etch

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Japanese journal of applied physics 1997, Vol.36 (9A), p.5498-5501
Hauptverfasser: IIJIMA, Y, ISHIKAWA, Y, YANG, C.-I, CHANG, M, OKANO, H
Format: Artikel
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0021-4922
1347-4065
DOI:10.1143/JJAP.36.5498