Reliability study on three-dimensional Au/WSiN interconnections for ultra-compact MMICs

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Microelectronics and reliability 1997-10, Vol.37 (10-11), p.1659-1662
Hauptverfasser:	SUGAHARA, H, KIMIZUKA, M, FUKAI, Y. K, HIRANO, M, HYUGA, F
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Circuit properties Electric, optical and optoelectronic circuits Electronics Exact sciences and technology Microwave circuits, microwave integrated circuits, microwave transmission lines, submillimeter wave circuits Testing, measurement, noise and reliability
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