Low-cycle fatigue properties of eutectic solders at high temperatures: Special issue on structural integrity in electronics

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Fatigue & fracture of engineering materials & structures 2007, Vol.30 (5), p.413-419
Hauptverfasser:	KARIYA, Yoshiharu, SUGA, Tadatomo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Brazing. Soldering Creep Exact sciences and technology Fatigue Joining, thermal cutting: metallurgical aspects Mechanical properties and methods of testing. Rheology. Fracture mechanics. Tribology Metals. Metallurgy
Online-Zugang:	Volltext
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