3-D packaging : Where all technologies come together

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	KARNEZOS, Marcos
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Design. Technologies. Operation analysis. Testing Electronics Exact sciences and technology Integrated circuits Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
DOI:	10.1109/IEMT.2004.1321633