Low temperature integration of CdZnTe(211)B/Si(100) by wafer bonding

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HUANG, J, CHA, D. K, KALECZYC, A, DINAN, J. H, CARPENTER, R. W, KIM, M. J
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Imaging devices Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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