Hydrophobic low temperature wafer bonding; void formation in the oxide free interface

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	AMIRFEIZ, Petra, SANZ-VELASCO, Anke, BENGTSSON, Stefan
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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