Characterization of a PECVD WxN process using N2, H2, and WF6

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LAI, K. K, MAK, A. W, WENDLING, T. P. H. F, PING JIAN, HATHCOCK, B
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Chemical vapor deposition (including plasma-enhanced cvd, mocvd, etc.) Cross-disciplinary physics: materials science rheology Exact sciences and technology Materials science Methods of deposition of films and coatings film growth and epitaxy Physics
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